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計畫名稱:超薄型化鍵盤背光模組開發

申請機構:隆達電子股份有限公司

學研機構:國立交通大學

計畫執行期程:107/05/01~108/04/30

計畫摘要

       鍵盤設計已進入採用類似LCD背光的架構,使用側入式SMD LED光源+大面積導光板的背光鍵盤;但此種設計,整體成本因增加導光板而上升,但在光均勻性提升許多,文字符號也因此開始可以發出背光。但其實按鍵間的漏光比例仍大於按鍵刻字,對於文字符號辨視仍略有改善空間。

Apple在2010年後陸續針對人因介面積極做技術開發並申請眾多專利,其中有幾項專利為將側入式LED封裝與導光膜片獨立納入每一顆按鍵下方,成功地減薄鍵盤整體厚度,但成本與組裝難度卻大幅地拉升。目前市場上急需可突破Apple專利,能兼顧輕薄省電,又可單鍵獨立發光的解決方案。本計畫以TFCSP直接上MCPCB搭上傳統剪刀腳設計即可達成以上目標,協助台灣的鍵盤產業持續向上提升一個檔次。   

本計畫超薄型LED(Light Emitting Diodes, LED)鍵盤背光模組開發,並達到客戶模組功能與信賴性測試要求,可達到客戶光學系統的要求,同時亦能滿足產品信賴性量產的規格。新型超薄型TFCSP光源利用隆達自有晶片開發技術,並輔以交大光學膜層DBR(Distributed Bragg Reflector)設計技術建立超薄型晶片級封裝TFCSP(Thin film chip scale package),其整體厚度可以<180um,發光角>160度,符合現有行動與電子裝置更輕薄短小之需求,達到超薄,超省電,省成本的理想背光源。計畫成果可實現去除導光板之直下式廣角TFCSP的薄型鍵盤模組,符合世界未來的趨勢。