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計畫名稱:抗變異設計技術與應用

申請機構:智原科技股份有限公司

學研機構:國立中正大學

計畫執行期程:107/05/01~108/04/30

計畫摘要

智原科技股份有限公司和中正-清華跨校研究團隊多年來一直保持密切的合作關係,並已成功產出數項尖端的研究成果,且實際應用在智原公司的產品開發上,「3MPCA」的技術與「High-Performance Single Core CPU」至「PVTJ-Aware Multi-Core CPU」是此中的代表作。多年合作的默契與成果,促成了本研究團隊過去三年提出「先進CMOS 的系統晶片可適性設計技術」,著墨在高運算量(HPC)之設計。

「近臨界電壓晶片關鍵技術」需求日益加重,且除了原先設計平台的必備技術外,也隨著市場探索逐漸增加極低功耗ASIC 設計的需求。因此本年度研究計畫,(1)公司部分將進行公司核心製程近臨界電壓技術開發,(2)學研部分除了部分承襲過去研發技術以進行適合公司產品應用設計外,研究主軸配合公司策略,規劃為「公司核心製程之近臨界電壓晶片關鍵技術開發」,以滿足急遽增溫的客戶需求。