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計畫名稱:集成式高功率遠距LED光源散熱技術與光型最佳化研發計畫

申請機構:軒豊股份有限公司竹科分公司

學研機構:清華大學

計畫執行期程:102/05/01~103/04/30

計畫摘要
該計畫之目標主要有三個部份,(1)散熱及機構設計技術:利用熱流場最佳化模擬,從中設計符合200W均溫板所需之散熱鰭片,然後進行開模及加工,進而求得實體。(2)光學設計技術:利用遠距投射光型最佳化光學技術配合軟體模擬光場分佈,從中設計符合所需之10~15度光學鏡頭,然後進行開模,進而求得實體。(3)均溫板開發與共晶技術:新製程銅網均溫板研發及 LED芯片基板直接與均溫板接合之共晶技術導入。