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計畫名稱:下世代行動裝置微小化之製造技術開發與可靠度驗證

申請機構:緯創資通股份有限公司

學研機構:臺北科技大學

計畫執行期程:102/05/01~103/04/30

計畫摘要
本研究針對高功能密度之手持性產品進行研究,首先,進行無鉛銲料分析與檢測,建構無鉛銲錫物料開發與檢測流程及銲點可靠度驗證,進而評選理想錫膏並決定鋼板印刷製程參數。其次,採用最佳銲料,針對可能影響微小化元件組裝良率重要關鍵之錫膏印刷製程進行鋼板製程品質檢驗及印錫能力分析實驗,建構雷射鋼板微小化製程,以01005、0201、BGA pitch 0.3、0.4、Connector pitch 0.3與0.4進行印刷實驗,確認雷射鋼板在微小化元件之表現。最後,進行迴焊溫度曲線模擬與預測,建立一套迴焊曲線推算流程,針對不同規格之產品於迴焊製程中有效訂定各加熱區之設定溫度,達到降低測溫次數及減少測溫時間之目的,同時建構迴焊溫度曲線之最佳規範。此外,研究結果亦能作為各廠商參考與改良之依據。