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計畫名稱:具銅合金/銅複合層電鑄基材之高功率VLED製程技術開發

申請機構:旭明光電股份有限公司

學研機構:國立臺灣師範大學

計畫執行期程:99年10月1日至100年9月30日

計畫摘要
該計畫執行完成後,對旭明光電股份有限公司最大的影響在於LED的技術與市場面。從技術面來說,該公司研發能量大幅提升,尤其是平坦化製程與縮小線寬進而提升發光效率,大尺寸晶片製程後點測良率增加,大幅降低成本,另外,3W以上高功率VLED技術應用上的精進,此對於該公司未來競爭力有著大幅地提升影響。 在市場面效益,3W以上高功率晶粒的應用市場形成後,該公司能展現出優越的晶片技術之外,同時帶動整個LED晶片的需求,透過這樣良性的循環,讓該公司從技術研發世界級公司轉型成市場開拓的火車頭。銅合金堆疊基板電鍍技術,已衍生出35mil產品,行銷地區包括台灣、歐洲、美洲、 大陸,產品累積銷售數量達7KK,累積營業額為3,500仟元,未來將創造更多之產值。 此外,對於環境保護與節能效應, LED照明是目前全球性的共識,符合國際趨勢綠色環保產品。積極方面符合21世紀需求省電與節能,不僅對於節省能源這部分將有很大的效益外,消極的方面也同時落實京都協議降低CO2的排放,緩和地球的暖化。