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計畫名稱:微型2.4mm中空骨釘及器械製程開發計畫

申請機構:全微精密股份有限公司

學研機構:國立中興大學

計畫執行期程:101.5.1-102.4.30

計畫摘要
2.4mm 中空骨釘之中空孔Ø0.9mm 為中空骨釘系列最難加工的部分。本計畫完成後,深孔加工技術已趨於成熟,再加上刀具斷裂檢知裝置,可提高槍鑽的使用效率。未來對於其它中空骨釘之生產開發上相對性會簡單許多,更可挑戰世界大廠最新產品無頭骨釘HCS(Headless Screw)製程的開發。此使該公司成為全台第一家,可以量產2.4mm中空骨釘系統與擁有美國FDA 510(K)產品認證與台灣TFDA查驗登記販賣許可的製造商。